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  HIWIN AG交叉构型导轨：特殊研磨垂直度达微米级，扭转刚性较分体式提升50%，设备高度缩减15%
  2026-09-11
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  HIWIN AG系列交叉构型导轨：一体式刚性较传统结构提升50%，设备组装高度降低15%
  2026-09-11
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  HIWIN晶圆移载系统EFEM：整合Load Port与自研Robot，实测300mm晶圆传输良率提升4.2%
  2026-09-10
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  HIWIN晶圆移载系统：EFEM整合纳米级平台，实测伺服稳定度±2nm，破片率降92%
  2026-09-10
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  HIWIN晶圆移载系统：EFEM模块整合纳米级平台，实测伺服稳定度±2nm，检测效率提升30%
  2026-09-09
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  HIWIN晶圆移载系统：搭载边缘AI即时判读，异常响应42ms，PLP制程良率提升90%
  2026-09-09
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  HIWIN晶圆机器人系统：EFEM模块化整合方案，实测定位精度±0.02mm，破片率降至0.01%以下
  2026-09-08
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  HIWIN晶圆移载系统：EFEM通过SEMI S2认证，MTBF超21600小时，PLP大尺寸基板翘曲容忍度±12mm
  2026-09-08
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  HIWIN半导体EFEM：垂直整合自制率100%，MTBF破2.1万小时，获应用材料最佳品质奖
  2026-09-06
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  HIWIN半导体EFEM系统：关键零组件100%自制，MTBF破2.1万小时，获应用材料最佳品质奖
  2026-09-06
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  HIWIN精密传动与半导体EFEM：滚珠丝杠市占全球第一，直线导轨市占全球第二，获应用材料最佳品质奖
  2026-09-04
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  HIWIN晶圆移载系统：整合奈米定位平台与AI视觉，检测良率提升90%，获应用材料品质奖
  2026-09-04
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  HIWIN半导体EFEM：边缘AI异常响应快76%，PLP封装良率提升4.8%，获应用材料品质奖
  2026-09-03
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  HIWIN半导体EFEM：核心组件全自制通过SEMI S2认证，MTBF突破21,600小时，获应用材料品质奖
  2026-09-03
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  HIWIN EFEM系统：晶圆移载AI实时监测，单片取放周期2.7秒，破片率降至0.008%
  2026-09-02
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  HIWIN半导体EFEM：关键零组件100%自制，获应用材料最佳品质奖，MTBF破2.1万小时
  2026-09-02
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  HIWIN直线导轨：解析滚珠循环系统对极限速度与温升的影响，实测180m/min下温升仅18.7℃
  2026-09-01
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  HIWIN晶圆移载系统：整合纳米级定位平台，伺服稳定度±2nm，EFEM模块化方案助力半导体良率提升
  2026-09-01
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  HIWIN EFEM：半导体晶圆移载系统通过SEMI S2认证，MTBF超2.1万小时，获应用材料品质奖
  2026-08-31
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  HIWIN半导体EFEM：关键零组件全自制，获应用材料品质奖，PLP检测良率提升90%
  2026-08-31